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太仓市华盈电子材料有限公司

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公司简介

太倉華盈電子材料有限公司是一家主體從事電腦(PC)/服务器/LED/ 監控/通訊等行業的散熱模组生產企業。2011年4月成立太仓市华盈电子材料有限公司於2011年7月11日份開始量產。太仓华盈公司地址位於長江入海口,鄭和下西洋起錨地“太倉”，鄰昆山/上海，交通十分便捷，占地2300平米。2015年12月增加廠房面積,達到5200平米

产品系列

型材散热片,其它电子散热片。

主要客户生产设备检测设备体系证书专利产品荣誉

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物料
客户
质量承诺（PPM）
出货金额(万元)
合作时间

电子散热片	东芝	5	1000	2013
	联想	5	1000	2014
	仁宝	5	500	2011
	广达	5	500	2012

该项信息由第三方机构提供其他(4)



发证机构：	北京中联天润认证中心		证书编号：		10116E20438R0M
认证依据：	GB/T24001-2016/ISO14001:2015		状态：	失效
认证覆盖业务范围：
证书体系覆盖人数：		65	证书到期日期:			Thu Feb 28 00:00:00 CST 2019



发证机构：	北京中联天润认证中心		证书编号：		10116Q11209R0M
认证依据：	GB/T19001-2016/ISO9001:2015		状态：	失效
认证覆盖业务范围：
证书体系覆盖人数：		65	证书到期日期:			Thu Feb 28 00:00:00 CST 2019



发证机构：	凯新认证（北京）有限公司		证书编号：		06911E10142R0M
认证依据：	GB/T24001-2004/ISO14001:2004		状态：	失效
认证覆盖业务范围：
证书体系覆盖人数：		52	证书到期日期:			Fri Jun 20 00:00:00 CST 2014



发证机构：	凯新认证（北京）有限公司		证书编号：		06911Q11500R0M
认证依据：	GB/T19001-2008/ISO9001:2008		状态：	失效
认证覆盖业务范围：
证书体系覆盖人数：		52	证书到期日期:			Fri Jun 20 00:00:00 CST 2014



发证机构：	上海奥世管理体系认证有限公司		证书编号：		0272909
认证依据：	ISO/TS16949:2009		状态：	失效
认证覆盖业务范围：
证书体系覆盖人数：		18	证书到期日期:			Fri Sep 14 00:00:00 CST 2018



发证机构：	上海奥世管理体系认证有限公司		证书编号：		0340666
认证依据：	IATF16949：2016		状态：	失效
认证覆盖业务范围：
证书体系覆盖人数：		22	证书到期日期:			Mon Oct 25 00:00:00 CST 2021

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新型锡膏网印治具

专利类型：实用新型法律状态：

详细信息：

本实用新型公开了一种新型锡膏网印治具，包括位于所述工作台上的基台、网印台和刮刀；所述基台上设有若干条相互平行的用于放置热管的放置槽，所述放置槽内设有与段差热管相匹配的段差区域；所述网印台包括空腔和第二锡膏涂抹板，所述空腔的正上方固定有第一锡膏涂抹板，所述第一锡膏涂抹板的下表面高于所述第二锡膏涂抹板的上表面，所述第一锡膏涂抹板和所述第二锡膏涂抹板分别设有与每一所述放置槽相匹配的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔贯通所述第一锡膏涂抹板，所述第二通孔贯通所述第二锡膏涂抹板。本实用新型对有段差的热管采用网印工艺进行焊锡，提高热管表面焊锡点的均匀度及美观度，还能加快工作效率、提高产能。

LED车灯高效散热模组

专利类型：发明专利法律状态：

详细信息：

本发明公开了一种LED车灯高效散热模组，包括支撑架、车灯基板和散热结构，所述散热结构包括散热基板、热管和鳍片结构，所述热管固定于所述散热基板和所述鳍片结构之间，所述散热基板固定于所述支撑架的上方，所述车灯基板固定于所述散热基板的下方；所述热管的上表面与所述鳍片结构连通，所述热管的下表面与所述散热基板连通；所述鳍片结构包括若干片等间距分布的且垂直于散热基板的鳍片，每一所述鳍片的一侧皆均匀分布有若干行凸包，相邻两行所述凸包呈交叉分布；所述散热基板相对所述车灯基板的一侧涂布有一层导热层。本发明能够简化散热结构，减轻整体重量，加强散热效果。

散热模具的新型导热膏网印治具

专利类型：实用新型法律状态：

详细信息：

本实用新型公开了一种散热模具的新型导热膏网印治具，所述工作台上设有用于装载散热模具的载具台、网印台和刮刀，所述载具台固定于工作台上，所述网印台卡合于所述载具台的上方且所述网印台的一侧与所述载具台可翻转连接；所述网印台上设有多个贯穿网印台的导热膏网印区和网印垫片，所述网印垫片固定于所述导热膏网印区的下表面，所述导热膏网印区和所述网印垫片固定后形成的通孔与所述散热模具的散热片的位置相匹配，所述刮刀在网印垫片的上表面网印导热膏。本实用新型可同时对散热模具上的多个散热片进行网印，并且该操作可由一个工作人员完成，节省人力成本，也利于提高产能。

笔记本散热模组的高效安全轻便型焊接治具

专利类型：实用新型法律状态：

详细信息：

本实用新型公开了一种笔记本散热模组的高效安全轻便型焊接治具，包括压合片和烘烤载具，压合片位于烘烤载具的上方，烘烤载具的上表面设有至少两个与压合片的销孔相匹配的销钉，烘烤载具包括两个结构相同的烘烤治具，两个烘烤治具依次排列且紧密连接，烘烤治具的上表面设有下凹的定位槽，定位槽的内壁与导热片相匹配，定位槽的外围设有若干个定位块，定位块位于烘烤治具的上表面边缘且恰可抵触散热片的边缘以使散热片固定于烘烤治具。本实用新型增加生产效率的同时确保导热片与散热片按照既定位置进行焊接，提高焊接质量。

笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具

专利类型：实用新型法律状态：

详细信息：

本实用新型公开了一种笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具，包括底座、上铜块、下铜块、弹簧和加热棒，底座的上端形成安装槽，下铜块卡入安装槽，且下铜块的底部抵紧有弹簧，上铜块位于安装槽且与底座连接，上铜块与下铜块之间形成容纳腔，加热棒能够插入容纳腔内，底座的上表面能够安装散热模组，通过此设计模拟芯片的发热过程，再配合仿真系统实现对散热模组的散热效能的模拟分析。本实用新型采用分体式的上、下铜块，下铜块的底部抵紧有弹簧，弹簧能对下铜块施力，在弹簧的弹力下，加热棒能够直接插入容纳腔内，且加热棒能够与上、下铜块紧密贴合，不需要另外涂抹导热膏，传热过程更稳定，节约导热膏，还能提高加热棒的使用次数，节约成本。

LED车灯高效散热模组

专利类型：实用新型法律状态：

详细信息：

本实用新型公开了一种LED车灯高效散热模组，包括支撑架、车灯基板和散热结构，所述散热结构包括散热基板、热管和鳍片结构，所述热管固定于所述散热基板和所述鳍片结构之间，所述散热基板固定于所述支撑架的上方，所述车灯基板固定于所述散热基板的下方；所述热管的上表面与所述鳍片结构连通，所述热管的下表面与所述散热基板连通；所述鳍片结构包括若干片等间距分布的且垂直于散热基板的鳍片，每一所述鳍片的一侧皆均匀分布有若干行凸包，相邻两行所述凸包呈交叉分布；所述散热基板相对所述车灯基板的一侧涂布有一层导热层。本实用新型能够简化散热结构，减轻整体重量，加强散热效果。

一种双面IGBT散热模块

专利类型：实用新型法律状态：

详细信息：

本实用新型提供一种双面IGBT散热模块，包括水冷结构、抽拉盒、导向装置。本实用新型提供的双面IGBT散热模块，通过在所述水冷板之间设置抽拉盒以及导向装置，实现在固定的水冷板空间下，安装双面IGBT组件，并实现良好的散热效果。利用导向装置的导轨与导向销相对运动来减少所述抽取盒高度，进而有效吸收双面IGBT组件与水冷板之间的高度差，消除安装间隙的问题，维持有效的散热接触。

超薄型散热模组

专利类型：实用新型法律状态：

详细信息：

本案涉及一种超薄型散热模组，包括：薄型热管，其为中空薄壁结构，所述薄型热管的内壁上设有毛细结构，所述薄型热管分为第一管体与至少一第二管体，所述第一管体为扁形结构，所述第一管体的第一面与芯片的第一面贴合，所述第二管体与所述第一管体互相连通，所述第二管体水平于芯片表面向外围延伸；以及弹片，其为薄片状结构，所述弹片设置在所述薄型热管一侧，所述弹片包覆所述第一管体的第二面。本实用新型为克服既有空间下热管与支撑块(铜板)、弹片的设计限制，舍弃了中间支撑块，进一步节省了空间资源，可将热管最薄处的应用控制在0.5mm，并维持较大之可携出热通量。

水冷型散热结构

专利类型：实用新型法律状态：

详细信息：

本案公开了一种水冷型散热结构，包括有：铝管，其内部中空，侧壁均匀间隔设置有若干个插槽；多个导热板，其插接于所述插槽中；多组翅片，每组翅片固接于两个导热板之间，每组翅片的一端与所述铝管相连；其中，所述铝管内壁设置有耐腐层，所述耐腐层表面设置有导流条。本案通过对现有散热结构的改进，使用圆形铝管作为流道，只需加工侧孔，不需另外加工流道，嵌入翅片及导热板后，水流通过时带走热量，本案结构设计简单且能更好达到散热效果，有利于降低生产成本。

轻薄型垫片自动推送器

专利类型：实用新型法律状态：

详细信息：

本案公开了一种轻薄型垫片自动推送器，包括有：底座，其具有一个外延的导轨槽；推送杆，其底部具有能够与所述导轨槽卡接的凸起条，以使所述推送杆沿所述导轨滑动；所述推送杆顶部的一端设置有容置垫片的垫片槽；垫片仓，其呈柱状，内部设有容置垫片垂直下落的贯通孔；其中，所述垫片仓固定于所述底座上，并使得所述垫片仓的底部与所述推送杆的顶部相接触且所述贯通孔位于所述垫片槽滑动路径的正上方。本案通过对现有垫片推送器结构的改进，实现了对轻薄型垫片的自动推送，提高了生产效率和组装精度，有效降低了生产成本。

用于笔记本电脑的散热组件

专利类型：实用新型法律状态：

详细信息：

本案公开了一种用于笔记本电脑的散热组件，用于对发热元件散热，包括有：一风扇；位于该风扇上下两侧的一上盖和一下盖；所述上盖和下盖在所述风扇的两侧形成一出风端和一进风端；一鳍片，其位于靠近所述出风端的一侧；一导热片，其连接所述发热元件；一导热管，其一端与所述导热片相连，另一端延伸至所述出风端与鳍片之间；其中，所述导热片与所述发热元件通过叠片式锁紧机构固定连接。本案通过对现有散热组件结构的改进，采用波浪形垫片结构可产生更大的压力，以此可以直接缩小压缩行程来解决空间不足的问题，从而便于实现轻薄化。

叠片式压铸件固定机构

专利类型：实用新型法律状态：

详细信息：

本案公开了一种叠片式压铸件固定机构，包括有：螺栓；第一波浪形垫片，其中心处设有开口，所述第一波浪形垫片套设于所述螺栓的螺杆上；第二波浪形垫片，其中心处设有开口，所述第二波浪形垫片套设于所述螺栓的螺杆上；其中，所述第一波浪形垫片与第二波浪形垫片反向设置，以使得第一波浪形垫片与第二波浪形垫片之间产生抵顶。本案通过对现有压铸件固定体结构的改进，采用波浪形垫片结构可产生更大的压力，以此可以直接缩小压缩行程来满足空间不足的问题。

分叉式热管结构

专利类型：实用新型法律状态：

详细信息：

本案公开了一种分叉式热管结构，包括有：主管，其一侧分别连有间隔设置的第一支管和第二支管；分流板，其设置于所述主管内，且位于第一支管和第二支管的管口之间；第一引流板，其一端连接所述第一支管远离所述分流板的一侧，另一端连接所述主管的侧壁；第二引流板，其一端连接所述第二支管远离所述分流板的一侧，另一端连接所述主管的侧壁。本案通过对现有热管转换结构的改进，采用分叉式结构来解决空间不足的缺陷，通过在主散热管中设置分流板来减小管道中的乱流和回流现象，同时可达到降噪的效果。

基于无锡焊接技术的散热器

专利类型：实用新型法律状态：

详细信息：

本案公开了一种基于无锡焊接技术的散热器，其对发热元件散热，其特征在于，包括有：一风扇；一鳍片，其位于所述风扇的出风端；一导热管，其一端连接所述鳍片，另一端连接发热元件；其中，所述导热管通过压铸固定件与发热元件连接；所述压铸固定件包括有：基体，其具有一个容置所述导热管的U型槽以及多个固定连接发热元件的固定臂；固定板，其横置于所述U型槽的槽口，用于将所述导热管固定。本案通过对现有导热管固定件结构的改进，将导热管穿进后进行挤压，使导热管与压铸件紧紧结合，以此来代替锡膏焊接制程，从而有效提高了装配效率，降低了生产成本。

铜管的锡膏网印装置

专利类型：实用新型法律状态：

详细信息：

本实用新型公开一种铜管的锡膏网印装置，包括：治具，其上具有与铜管形状匹配的若干个相互平行的放置槽；钢板，其一端转动卡合到治具上方；钢板具有卡合时与放置槽匹配的第一通孔；治具上设有第一凸块，放置槽沿水平方向贯穿第一凸块；第一凸块上设有定位孔；钢板的卡合面具有与第一凸块形状匹配的第二凸块，第一通孔沿竖直方向贯穿第二凸块；钢板卡合面的对立面设有与第一凸块形状匹配的定位框，定位框上设有依次穿过钢板、第二凸块并与定位孔匹配插接的螺钉。本实用新型的铜管放置于治具上与钢板卡合时，定位框上的螺钉依与定位孔匹配插接，完成铜管的锡膏网印，适用于具有段差的铜管的锡膏网印，锡膏均匀且高度相同，效率高。

可用于重复拆装的散热器

专利类型：实用新型法律状态：

详细信息：

本实用新型公开一种可用于重复拆装的散热器，包括：铜块，其位于所述散热器上；导热硅脂层，其包括涂敷在所述铜块上的导热硅脂；以及，导热片，其通过所述导热硅脂层贴敷在所述铜块上；其中，所述铜块与所述导热片贴敷的一面设有第一孔，所述铜块的侧面设有第二孔；所述第一孔与所述第二孔连通。本实用新型提供的散热器，通过铜块的第二孔向第一孔注入导热硅脂，使得导热硅脂布满导热片与铜块时间的空隙，不需要频繁拆装更换导热片以补充导热硅脂就可以达到较好的散热效果。

一种新型超声波焊接头

专利类型：发明专利法律状态：

详细信息：

本发明公开了一种新型超声波焊接头，包括壳体，所述壳体内设置有超声波发生器，所述壳体的底端设置有连接盘，所述连接盘的底面上可拆卸式设置有若干焊头，所述连接盘侧面上应力分散槽。本发明可根据工件的大小调整焊头的数量，以满足不同幅度振动的需求，通过应力分散槽分散多个焊头增加的应力，结构简单，使用方便。

一种贴片电阻焊接方法

专利类型：发明专利法律状态：

详细信息：

本发明公开了一种贴片电阻焊接方法，包括以下步骤，步骤（1），焊接前，在焊盘上涂一层松香水，并等待其挥发；步骤（2），通过烙铁对焊盘进行上锡；步骤（3），通过静电镊子将贴片电阻放置到焊盘上，并按住贴片电阻；步骤（4），加焊锡，并通过烙铁使其在焊点熔化后，焊锡充分润湿，烙铁快速抽离；步骤（5），对贴片电阻的焊点进行清洁，除去焊渣。本发明的贴片电阻焊接方法，在焊接前，在焊盘上涂一层松香水，提高清洁度，并增加对焊盘上锡工序，大大提高焊接效果，具有良好的应用前景。

一种双丝焊嘴机构

专利类型：发明专利法律状态：

详细信息：

本发明公开了一种双丝焊嘴机构，包括焊嘴，所述焊嘴内固定有两根平行设置的焊丝，所述焊嘴的外壁与电源的正极相连接，所述电源的负极与地相连接，所述焊嘴的下方设置有保护喷嘴，所述保护喷嘴用于输出气体，两根焊丝的下端部垂直向下用延伸出保护喷嘴，待焊接工件位于两根焊丝下端部的正下方。本发明的双丝焊嘴机构，设置有双焊丝，可同时焊接，提高焊接效率和美观程度，并设置有排除焊渣气体，提高焊接质量，结构件，容易实现，具有良好的应用前景。

一种铝合金焊接工艺

专利类型：发明专利法律状态：

详细信息：

本发明公开了一种铝合金焊接工艺，包括以下步骤，步骤（1），焊接前，除去油污、氧化膜；步骤（2），对厚度较薄的铝合金，对其进行预加热；步骤（3），进行焊接；步骤（4），焊接完成后，清理残留在焊接处的焊剂和焊渣；步骤（5），通过硝酸溶液浸洗焊接后的铝合金，通过清水冲洗；步骤（6），烘干后，完成焊接。本发明的铝合金焊接工艺，焊接前能够除去油污、氧化膜，便于焊接时的熔合，提高焊接效果，并对铝合金进行预加热，减少焊接应力，避免裂纹和气孔，进一步提高，焊接效果，工艺简单，容易实现，具有良好的应用前景。

一种超声波多焊接头

专利类型：发明专利法律状态：

详细信息：

本发明公开了一种超声波多焊接头，包括壳体，所述壳体内设置有超声波发生器，所述壳体的底端设置有连接盘，所述连接盘的底面上可拆卸式设置有若干焊头。本发明可根据工件的大小调整焊头的数量，以满足不同幅度振动的需求，结构简单，使用方便。

一种胶焊接工艺

专利类型：发明专利法律状态：

详细信息：

本发明公开了一种胶焊接工艺，本发明采用锡膏和热熔胶代替传统的焊接，当锡膏和热熔胶加热到相应的温度时，会发生融化，与接触的两个面充分接触，冷却后固化，固定在热管和支撑架的连接面上，从而起到很好的固定作用，避免了焊接存在的诸多问题。采用本发明连接后，插拔力大于8KGF，达到行业标准,且由于金属面之间采用锡膏，连接牢固；非金属面因为无法采用锡膏的方式，而用热熔胶代替，同样有很好的连接效果。

一种新型胶焊接工艺

专利类型：发明专利法律状态：

详细信息：

本发明公开了一种新型胶焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、将锡膏涂覆在热管的第一连接处；步骤2、将热管的第一连接处贴合在支撑架上对应的第一固定处上；步骤3、对所述热管和所述支撑架进行加热；步骤4、停止对所述热管和所述支撑架加热，并进行冷却；步骤5、将成分A涂覆到所述热管的第二连接处上；步骤6、将成分B涂覆到所述热管的第二连接处上，并至少部分与涂覆到所述热管上的成分A混合，形成成分C；步骤7、在三分钟之内，将所述支撑架的第二固定处与所述第二连接处上的成分C接触并贴合；步骤8、将所述热管和所述支撑架静置。本发明解决了现有技术中的不足，而且能够保证插拔力达到行业标准。